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彭博社:苹果或将采用联发科基带芯片

据外媒彭博社报导,国外投资银行北国本钱市阐发师Gus Richard 在一份投资者申报阐发猜测称,未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通,采纳联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰,要抱上苹果大年夜腿了吗?

高通此前不停是苹果基带芯片的独一供应商,但从2016 年开始,苹果为削减对高通的依附,在iPhone 7 上首次引入了英特尔基带芯片,虽然比例不到20%。

跟着2017 年苹果与高通多起诉讼胶葛导致关系恶化,苹果故意削减高通基带芯片的比例。苹果于2018 年颁发的三款新iPhone 基带芯片订单已经确认,英特尔将拿下 70%的 iPhone LTE 芯片订单,剩下的由高通认真。

只管今朝英特尔基带芯片与高通比拟仍有差异,但为了抑制高通,苹果不惜低落高通版本的某些功能属性,让两者达到平衡。这可谓杀敌一千,自损八百,这种事只有苹果这种供应链巨子做得出来。

因为申报走漏的细节有限,是以有外媒称这份申报准确性值得狐疑。但2017 年11 月,曾有消息指出苹果秘密打仗联发科,双方相助将从手机基带、CDMA 的IP 授权、Wi-Fi 定制化芯片及聪明音箱HomePod 芯片等4 个偏向进行。

2018 年中,市场又有消息传出,iPhone 基带芯片订单敲定之前,联发科将先拿下即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单,这也是联发科第一次和苹果相助。联发科虽然未予证明,仍有台湾媒体猜测,联发科最快将于2019 年得到iPhone 基带芯片订单。

此外,本月初在台北国际电脑展上联发科技总经理陈冠州走漏了5G调制解调器芯片M70的消息:“联发科的5G Helio M70 modem明年会筹备好,我们已经跟Nokia、Huawei、NTT docomo展开了深入相助,盼望明年带给大年夜家技巧到位、稳定的M70产品。

市场预感2019 年联发科的5G 基带芯片将成长成熟,进入苹果供应链或许并非空穴来风。不过不扫除是苹果借此施压,想给高通、英特尔压力。对高通来说,无论英特尔照样联发科,都徐徐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。

报导进一步表示,假如联发科抢下苹果基带芯片的消息属实,这将影响2019 年的iPhone 产品,届时或将形成联发科为主、英特尔为辅的基带芯片采购规划,彻底放弃高通。

此外,苹果不停寻求芯片自力,今朝计划最快在2020 年Mac 产品放弃英特尔改用自家芯片。基带芯片方面,苹果也在加速自立芯片研发,未来很可能完全自立临盆基带芯片。未来的苹果,极有可能成为一个高度封闭的商业帝国。

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